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东莞市仁信电子有限公司专注红胶、无铅焊锡膏、高温锡膏研发与生产
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仁信专注半导体专用高温锡膏、针筒式锡膏、红胶、无铅焊锡膏、有铅锡膏研发生产

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东莞市仁信电子有限公司是2010年经国家相关部门批准注册,集研发、生产、销售、技术服务为一体的国家高新科技企业,主要产品:

1、半导体专用高温锡膏:用于半导体器件封装内部晶元部位焊接(如:功率管、可控硅、整流桥堆、其它耐高温器件内部晶元焊接等。)

2、针筒式锡膏应用:(A、用于连接器,异型件等特殊部位焊接(如:HDMI、Mini USB、同轴线等  B、在一些特殊的电子元器件(如小电阻、压敏电阻、保险丝等)具有较佳的使用效果  C、晶振和LED等电子元件的内部焊接)
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