产品简介：

此款产品是一款专门针对LED显屏行业开发的低温焊接锡膏，此产品是在传统锡铅合金中加入一定量的Bi合金，同时配合我司专门调配的助焊膏搭配而成，使用此产品有效降低了对应工艺中的焊接温度，有效控制“死灯”问题，同时提高了焊料流动性，在相同焊接温度下润湿性有大幅提高，提升出炉良品率。

产品特性：

1、焊接温度的降低对LED灯珠寿命，PCB回流变形、潮湿敏感元器件失效等得到极大的改善。

2、高可靠性：空洞性能达到IPC CLASS III级水平；

3、可焊性：适用于各种线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL；并对引脚氧化等起到很好的焊接。

4、低残留：回流后残留物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

5、优秀的印刷性和印刷寿命：超过8小时以上的温度一致印刷性能。

保存方法：
（1）锡膏的存放要控制在2~10℃的环境下，锡膏的使用期限为6个月（未开封）。
（2）不可放置阳光照射处。
（3）不可于其他易燃物品放置在一起。