半导体高温专用锡膏介绍：
RoHS豁免的高温锡膏，可用于印刷和点涂工艺，印刷寿命长、点涂连续均一、粘滞时间长、焊接后空洞极少、高温(360℃)焊后残留少、可靠性高，常用于功率管、可控硅、整流桥堆等半导体器件的封装焊接。