有铅锡膏的使用方法：
有铅锡膏是贴片焊接中必不可以的焊锡料材之一。有铅锡膏在 QFN、FPC、LED等领域特别突出，有SMT贴片印刷针对性的专用锡膏。
有铅锡膏在开封前必须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃)，回温时间约为3~4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法;回温后须充分搅拌，手工搅拌时间3-5分钟，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定。
在回温及搅拌均匀后的使用方法：
(1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不过1罐的锡膏量于钢板上;
(2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质;
(3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后于24小时内使用完毕;
(4)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接;
(5)换线过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装;
(6)为达到*好的焊接效果，室内温度请控制于22-28℃，湿度RH40~60%;
(7)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA清洁。
