无铅锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。

设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件，即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接，同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的，必须对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。)助焊膏的主要作用是去除焊料及焊点表面的氧化物，这是一个化学反应过程。助焊膏要起到这一作用就必须具有活性，助焊膏的活性系统是焊接得以顺利进行的关键，活性越强去除氧化物的能力也越强，反之则弱。由于具有活性，锡膏在储存及使用过程中，助焊膏与锡粉的反应始终存在，只是在低温下反应速度非常缓慢，而在焊接温度时则快速发生。因此，常温下助无铅焊膏与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。易发干的锡膏往往活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃，因此在印刷时，随着水汽及氧气的介入，加快助焊膏与锡粉发生反应速度，引起发干。

在锡膏中加入一定量的银，能够提高锡膏的质量，增强焊接效果。但同时，也要避免因为锡膏报废而造成的损失，做好锡块回收处理。

含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含 0.3 银的含银无铅锡膏，它独有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广，为企业摆脱 3.0 银高温无铅锡膏的高成本困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。

含银锡膏的价格比较高，如果报废，会造成较大的损耗。报废的锡膏，可以通过 锡块回收处理的方式再使用，节约成本，避免浪费。